【特集】Intel 14A向けEUV導入 量産化に3つのボトルネック【聞く経済ニュース】

Intel 14A向けHigh-NA EUV装置EXE:5200B受入試験完了。しかし1台500億円超のHigh-NA EUVリソグラフィ量産化にはペリクル、レジスト、検査装置という3つのボトルネックが存在。半導体製造エコシステムの最前線を解説。

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・Intel 14A「世界初」商用High-NA EUV導入の意味と限界
・ペリクル危機：500Wパワーに耐える防塵膜の材料開発競争
・レジスト革命：RLSトレードオフとMOR・ドライレジストの台頭
・検査装置ボトルネック：アクティニック技術の供給制約
・CapEx 3.5億ドル超の経済学：3マスク分岐点の意味
・歩留まり学習曲線：Intel先行投資 vs TSMC待機戦略
・日本材料メーカーの存在感：NGK・三井化学・JSR/Inpria

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・Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/tech-ind...

・Bits&Chips
https://bits-chips.com/article/intel-...

・TrendForce
https://www.trendforce.com/news/2025/...

・Electronic Design
https://www.electronicdesign.com/tech...

・Semiconductor Engineering
https://semiengineering.com/many-opti...

・Grand View Research
https://www.grandviewresearch.com/ind...

・JSR Corporation
https://www.jsr.co.jp/jsr_e/news/2025...

・TechPowerUp
https://www.techpowerup.com/335474/hi...

・imec
https://www.imec-int.com/en/articles/...

・Financial Content
https://markets.financialcontent.com/...

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