AI 散熱革命3.0！MLCP點火，2026散熱股王要換誰做？ | 韭病良醫 EP.4 | 劉彥良 | 小良哥
Автор: 理財彥究院 劉彥良
Загружено: 2025-11-28
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台AI 伺服器功耗飆升到 3000W，傳統散熱全面失效！MLCP 微通道蓋板被點名為「冷革命 3.0」，將重寫全球散熱產業版圖。健策、奇鋐、雙鴻正全面備戰，誰能吃下輝達 2026 大改款？看節目…
本集關鍵數字:
▸ AI / GPU 技術 & 市占
• 輝達桌機獨顯市佔率：94%
• 資料中心 GPU 市佔率：98%
• Rubin CPX 效能較 GB300 NVL72：提升 3 倍
• Vera Rubin NVL144 CPX 效能：為 GB300 NVL72 的 7.5 倍
▸ 功耗 / 散熱技術
• Vera Rubin 雙晶片版本 TDP：2300W
• 氣冷適用功耗：小於 850W
• 水冷板適用功耗：小於 1500W
• MLCP 可支援功耗：3000W 以上
• 傳統水冷板水道寬度：1–3 mm
• MLCP 微通道寬度：微米級
▸ 時程
• Rubin CPX：2026年底上市
• Vera Rubin 單晶片 MLCP 導入時間：2026 下半年
• Rubin Ultra 全面導入 MLCP：2027 年
本集重點節錄
00:51 輝達Rubin與Vera Rubin GPU功耗上看2300W，傳統氣冷、水冷板已達極限。
02:12 MLCP微通道蓋板靠近熱源散熱效率最高，預計最早2026年導入量產。
03:40 MCCP為MLCP過渡方案，難度較低，水冷板廠可快速切入。
05:52 健策MLCP據傳已通過輝達驗證，有望成為台廠第一家量產者。
06:55 奇鋐、雙鴻具備水冷板量產實力，MCCP與MLCP皆積極布局，有機會後來居上。
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