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ULTRASONIC 50による石英ガラス製リングの加工事例
Автор: DMG MORI Japan
Загружено: 2024-08-04
Просмотров: 1074
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半導体産業における加工事例として、石英ガラス製リングの複雑な製造工程をご覧いただけます。
ULTRASONIC 50は、最大φ630×500 mm、300 kgまでのワークに対応し、1回の段取りで内径・外径加工を含む全加工が可能です。
また、ダイレクトドライブ方式のC軸（最高200 min-1）により高速・高精度な研削加工も実現します。
▼ULTRASONIC 50の製品情報はこちらから
https://www.dmgmori.co.jp/products/ma...
#dmgmori #半導体 #超音波加工機 #ULTRASONIC50 #PrecisionMachining #SemiconductorManufacturing #DMG森精機
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