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KPCA SHOW 2024 _ 삼성전기 글래스기판 대공개!
Автор: 삼성전기
Загружено: 12 сент. 2024 г.
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국내 유일! 최대 규모의 PCB 및 반도체패키징산업 전문 전시회 KPCA SHOW 2024에 삼성전기가 떴다!
삼성전기의 미래 반도체 패키지 기판 기술은 3초에 있다?
초대면적! 초고다층! 초미세회로까지
국내 반도체 기판 선두주자 삼성전기의 놀라운 차세대 기판 기술력과 뜨거운 현장 분위기를 싹~ 보여드립니다
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#삼성전기 #신기술 #유리기판
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![[📖산업공부] 반도체 후공정 패키지 OSAT 기술 이해 (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)](https://ricktube.ru/thumbnail/VUwWkGG_a1U/mqdefault.jpg)
