10-2 하이브리드 본딩 - 반도체 패키징 교육 - 인하대 주승환교수

https://blog.naver.com/jshkoret/22315...
10-2 반도체 패키징 - 하이브리드 본딩 - 인하대학교 주승환교수
하이브리드 본딩의 기초에 대해서 잘 설명이 되어 있습니다. 이것을 읽어보고 이후의 하이브리드 본딩 비디오를 읽어보세요.


인하대학교 주승환교수입니다.

반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 보았습니다. 많은 시간이 걸렸는 데, 시간되시면, 조언을 부탁드립니다.

반도체 패키징 교육과정 비디오가 있습니다. 16개 과정으로 구성로 구성.유튜브로 보실 수 있습니다.

9-2 반도체 패키징 HBM3 -인하대 주승환교수 최신 소식으로 추가

강의 순서
1 패키징 개요
   • 1 반도체 패키징  반도체 패키징 개요-  인하대 주승환교수  
   • 1-2 반도체 패키징 - 패키징 트랜드 -  인하대학교 주승환교수  
2 기본 패키징 기술
   • 2 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징  -  인하대...  
3 패키징 기본 공정 1
   • 3 반도체  Conventional 패키징 공정-1   인하대학교 ...  
4 패키징 기본 공정 2
   • 4 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 공정 2 - ...  
5 Flip-Chip 공정
   • 5 6 반도체 패키징   Flip Chip 공정   - 인하대 주승환교수  
6 Flip-Chip 공정2
   • 5 6 반도체 패키징   Flip Chip 공정   - 인하대 주승환교수  
7 접합 기술,Interconnection
   • 7 반도체 패키징 접합기술 Inteconnection  - 인하대 ...  
8 WLP 개요-Wafer Level Package
   • 8 반도체 패키징 Wafer Level Packaging 개요 - ...  
9 TSV
   • 9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수  
9-2 HBM3
일부 내용 9 TSV 와 중복(이것만 보는 분을 위해서)
   • HBM3E 급  gen2 마이크론사 발표 2023.7.26, 하이닉...  
10 Wafer Level Package-Interposer
   • 10 반도체 패키징  Interposer- 인하대 주승환교수  
11 Advanced Packaging 개요
   • 11 반도체 패키징 Advanced Packaging 개요  - 인...  
12 Advanced packaging-2.5D,3D
   • 12 반도체 패키징   Advanced Packaging 2.5D,...  
13 Advanced packaging-Chiplet-1
   • 13 14 반도체 패키징  Advanced Packaging Chi...  
14 Advanced packaging-Chiplet-2
   • 13 14 반도체 패키징  Advanced Packaging Chi...  
15 Chiplet & HI(이종집적)
   • 15 반도체 패키징  Advanced Packaging  HI 이종...  
16 Dispensing & EMI 차폐
   • 16 반도체 패키징 Aerosol EMI 차폐 기술 - 인하대 주승환교수  

인하대학교 주승환교수
[email protected]
연락바랍니다.