"100배 차이" 새로운 계획 공개한 젠슨 황...세계 최초 기술도 선보여 [지금이뉴스] / YTN

젠슨 황 엔비디아 CEO가 AI 연산량이 지난해 예상보다 100배 증가했다며, 이에 대응하기 위한 신형 AI 칩 출시 계획을 발표했습니다.

중국 딥시크발(發) 충격에도 고성능 AI 칩의 필요성을 강조하며, 폭증하는 수요에 대비하기 위해 성능을 대폭 향상시킨 AI 칩 로드맵도 공개했습니다.

이를 바탕으로 데이터센터를 ‘AI 공장’으로 만들겠다는 야심도 드러냈습니다.

18일(현지시간) 미국 새너제이 ‘GTC 2025’ 기조연설에서 황 CEO는 “지난해 전 세계가 잘못 알았다”며 “올해 AI에 필요한 컴퓨팅 연산량은 작년 이맘때 예측했던 것의 100배는 더 많다”고 밝혔습니다.

그는 AI가 생성형에서 추론형으로 빠르게 전환되고, AI 에이전트 도입이 확산되면서 연산량이 폭발적으로 증가했다고 설명하며, “스케일 아웃(서버 추가)보다 스케일 업(기존 서버 업그레이드)을 우선해야 한다”고 강조했습니다.

엔비디아는 이를 위해 성능을 대폭 향상시킨 신형 AI 칩 출시 로드맵을 공개했습니다.

올 하반기 기존 블랙웰 GPU의 업그레이드 버전인 ‘블랙웰 울트라’를 출시하고, 내년 하반기에는 ‘루빈’ GPU를 본격 양산합니다.

또한, 2028년에는 차세대 AI 칩 ‘파인만’을 선보일 계획입니다.

아울러 엔비디아는 전력 소모를 줄인 ‘스펙트럼-X’ 네트워킹 칩도 공개했는데, 타이완 TSMC와 함께 세계 최초로 ‘실리콘 포토닉스’ 기술을 적용해 전력 소비와 발열을 줄였습니다.

이를 두고 황 CEO는 수백만 개의 GPU가 탑재된 “AI 공장(데이터센터) 운영을 가능하게 할 혁신적인 기술”이라고 강조했습니다.

제작 | 이 선

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