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扇出型面板級封裝到底怎麼封? 一口氣弄懂所有封裝詞彙
Автор: 非主流工程部
Загружено: 17 авг. 2024 г.
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Описание:
半導體先進封裝五花八門
除了先前聊過的半導體2.5D以及3D封裝外
目前輝達以及超微半導體等AI晶片龍頭
都在評估要利用扇出型面板級封裝來進行晶片的製作
那麼究竟這項技術又是什麼樣的一種技術
透過本支影片一起來了解一下吧
#扇出型面板級封裝
#高階先進封裝
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