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【半導體科普】4分鐘看懂2.5D、3D封裝，台積電最夯先進封裝技術CoWoS、InFO、SoIC一次搞懂

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芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺

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金價飆高墊高半導體"金凸塊封裝"成本 傳封測業頎邦.南茂漲價第一槍｜三立新聞網 SETN.com

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