集成電路IC有哪些封裝方式?|一口氣就了解完
Автор: Mini’Boss Enzo
Загружено: 2 авг. 2024 г.
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集成電路就像是一個珍貴的寶石,而封裝就像是為它量身定做的保護盒。每一種封裝方式都是為了讓這顆寶石在使用過程中保持最佳狀態。在我們日常使用的每一部電子設備中的集成電路,你想過嗎?這些小小的電路是怎麼被保護而且運作?這一切的關鍵就在於集成電路的封裝方式。了解封裝方式的奧秘,不僅能讓你更加了解電子產品的內部構造,還能揭示出未來科技的發展趨勢。讓我們揭開這些精美保護盒的神秘面紗,探索集成電路封裝的各種方式。
章節 Chapter:
0:00 導論
0:49 封裝方式
1:29 通孔(Through the hole)
4:22 扁平封裝(Flat package)
6:16 球柵陣列(Ball grid array)
7:38 晶片級封裝(Chip scale package)
8:36 芯片載體(Chip carrier)
9:35 小外型晶體管(Small outline transistor)
10:47 小外型二極管(Small outline diode)
11:34 針柵陣列(Pin grid array)
12:22 多晶片模組(Multi-chip Module)
13:36 記憶體模組封裝(In-line Memory Module)
15:00 結論
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