나노임프린트? DSA? EUV 대체 어렵다, 반도체 석학이 분석한 노광 기술

나노임프린트? DSA? EUV 대체 어렵다, 반도체 석학이 분석한 노광 기술

※ 2024년 4월 30일 화요일 방송본입니다.

00:00 인트로
01:00 EUV 기술에 대한 최신 트렌드와 High-NA 기술 진행 상황
06:00 High-NA 기술의 한계와 미래
08:00 High-NA와 Low-NA 장비의 비용 비교와 효율적 사용
09:17 펠리클 사용과 채용의 최신 동향
15:18 펠리클 도입 시기와 필요성
17:00 펠리클과 관련된 최신 연구와 개발 상황
19:00 펠리클 기술의 상업적 가치와 산업 내 중요성
20:00 펠리클 기술의 향후 발전 가능성과 산업적 의미
21:00 반도체 기술의 현재 상태와 향후 전망
22:50 나노인프린트와 DSA 기술의 업데이트
27:39 삼성전자 이재용회장 ZEISS 방문

#한양대교수 #안진호 #EUV #펠리클 #반도체 #DSA

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ASSIC2024 첨단우주반도체혁신콘퍼런스 (무료)
: 2024년 5월 30일 목요일 09:00 ~ 17:00 경기경제과학진흥원 1층 광교홀
(https://yelec.kr/product/assic2024/)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『첨단우주반도체혁신콘퍼런스(ASSIC)2024』
일시 : 2024년 5월 30일(목) 09:00 ~ 17:00
장소 : 경기경제과학진흥원 1층 광교홀(광교테크노밸리)
규모 : 200명
참가대상 : 우주반도체 관련 민·관·산·학·연 임직원 및 관계자
참가비용 : 무료
주최 : 디일렉 / 큐알티
주관 : 와이일렉 / 한국반도체연구조합
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국팹리스산업협회
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

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