4 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 공정 2 - 인하대학교 주승환교수
Автор: 주승환교수 반도체 패키징 강의
Загружено: 2023-07-21
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4 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 공정 2 - 인하대학교 주승환교수
인하대학교 주승환교수입니다.
반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 보았습니다. 많은 시간이 걸렸는 데, 시간되시면, 조언을 부탁드립니다.
반도체 패키징 교육과정 비디오가 있습니다. 16개 과정으로 구성로 구성.유튜브로 보실 수 있습니다.
9-2 반도체 패키징 HBM3 -인하대 주승환교수 최신 소식으로 추가
강의 순서
1 패키징 개요
• 1 반도체 패키징 반도체 패키징 개요- 인하대 주승환교수
• 1-2 반도체 패키징 - 패키징 트랜드 - 인하대학교 주승환교수
2 기본 패키징 기술
• 2 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 - 인하대학교 주승환교수
3 패키징 기본 공정 1
• 3 반도체 Conventional 패키징 공정-1 인하대학교 주승환교수
4 패키징 기본 공정 2
• 4 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 공정 2 - 인하대학...
5 Flip-Chip 공정
• 5 6 반도체 패키징 Flip Chip 공정 - 인하대 주승환교수
6 Flip-Chip 공정2
• 5 6 반도체 패키징 Flip Chip 공정 - 인하대 주승환교수
7 접합 기술,Interconnection
• 7 반도체 패키징 접합기술 Inteconnection - 인하대 주승환교수
8 WLP 개요-Wafer Level Package
• 8 반도체 패키징 Wafer Level Packaging 개요 - 인하대 주...
9 TSV
• 9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수
9-2 HBM3
일부 내용 9 TSV 와 중복(이것만 보는 분을 위해서)
• HBM3E 급 gen2 마이크론사 발표 2023.7.26, 하이닉스에 이어...
10 Wafer Level Package-Interposer
• 10 반도체 패키징 Interposer- 인하대 주승환교수
11 Advanced Packaging 개요
• 11 반도체 패키징 Advanced Packaging 개요 - 인하대 주승환교수
12 Advanced packaging-2.5D,3D
• 12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -...
13 Advanced packaging-Chiplet-1
• 13 14 반도체 패키징 Advanced Packaging Chiplet ...
14 Advanced packaging-Chiplet-2
• 13 14 반도체 패키징 Advanced Packaging Chiplet ...
15 Chiplet & HI(이종집적)
• 15 반도체 패키징 Advanced Packaging HI 이종집적 -...
16 Dispensing & EMI 차폐
• 16 반도체 패키징 Aerosol EMI 차폐 기술 - 인하대 주승환교수
인하대학교 주승환교수
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