“HBM은 접합 후 X-ray뿐” 쎄크, 판을 흔들까

“HBM은 접합 후 X-ray뿐” 쎄크, 판을 흔들까

※ 2025년 12월 3일 수요일 방송본입니다.

00:00 인트로
00:09 12/11 컨퍼런스 소개
00:55 쎄크: 산업용 X-ray/LINAC 검사
02:37 SMT→HBM→유리기판(TGV) 확장
03:48 마이크론 수동 양산 검사로 수요↑
05:41 HBM 양산은 광학, 적층 후는 X-ray 필요
07:58 인라인 목표
09:06 2026년 2월 퀄/프로모션
11:06 16단 대응
15:01 WLP/PLP까지 확대
19:39 TGV 보이드 5~10µm, 전수 10분 목표
26:30 유리기판 인라인 2026, 본격 2027 기대

#쎄크 #HBM #TGV #유리기판 #하이브리드본딩 #방산 #반도체 #삼성 #하이닉스 #마이크론
--------------------------------------------------------------------------------------------------

‘수퍼 사이클이 온다’ . 2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스. 12월11일 개최
2025년 12월 11일 (목) 9시 30분 ~ 18시
포스코타워역삼 3층 이벤트홀 (역삼역3번출구 도보3분)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : ‘수퍼사이클이 온다!’ 2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스
일시 : 2025년 12월 11일(목) 9시 30분 ~18시
장소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번출구 150M) 서울시 강남구 테헤란로 134
규모 : 관련업계 종사자 150명
주최 : 디일렉
주관 : 와이일렉
참가비 : 44만원(VAT포함)
등록마감 : 12월 10일(수) 13시 (조기 마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 해당 세미나는 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 09시30분 부터 입장 가능합니다
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금 후, 사무국으로 연락 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다.
◦ 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
– 개인별 주차는 지원하지 않으므로 가급적 대중교통을 이용 부탁드립니다.
◦ 취소안내 : 행사 2일전 까지 환불 신청 가능하며 이후에는 환불이 불가합니다.
◦ 본 세미나는 고용보험 환급과정이 아닙니다.
--------------------------------------------------------------------------------------------------

촬영·편집 한지영 프로

※ 디일렉 멤버십
멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ​​)
멤버십 가입 (   / @theelec9812  )

※ 디일렉 멤버십 혜택
[디일렉 영상 빨리 보기]
디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만,
라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다.

전자부품 전문 미디어 디일렉