最強的高階封裝技術為什麼都來自晶圓代工廠!? 解密半導體製程如何製作導線重佈層(RDL),什麼是微凸塊與Chiplet小晶片。
Автор: 非主流工程部
Загружено: 2025-06-08
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高階封裝是未來半導體領域很重要的一項技術
但最強的高階封裝公司卻又往往是那些很厲害的晶片製造公司
這是為什麼呢!?
本影片介紹什麼是高階封裝以及最核心的結構導線重佈層(RDL)
最後更一步一步帶領您了解
如何用半導體製程技術製造RDL
解密為什麼半導體高材生會一直都是高材生的原因
一起來看看吧~
#高階封裝 #先進封裝 #RDL #導線重佈層
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