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[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이
Автор: 안될공학 - IT 테크 신기술
Загружено: 5 нояб. 2024 г.
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유리 기판을 양산하는 데 있어 가장 큰 난제 중 하나인 ‘TGV(Through Glass Via)’ 기술에 대해 정리합니다.TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 전기적 연결을 가능하게 하는 방식으로, 이를 통해 고성능과 고밀도의 회로 설계가 가능해지는데요. 유리의 높은 강도와 취성으로 인해 TGV 공정은 매우 어려운 기술로 평가받고 있어 다양한 기업들이 여러 가지 방식으로 접근 중입니다. 주요 TGV 방식에는 레이저와 습식/건식 식각법이 있으며, 각 방식은 장단점이 있어 여러 기업이 연구를 진행 중인데요. 각 방식의 장단점과 양산화 가능성을 보면서, 지난 시간 강의하였던 ‘글래스 인터포저’와 ‘글래스 코어’ 기판 개념을 다시 정리하면서 TGV 기술에 대해 정리해보시죠.
#유리기판 #TGV #반도체
Written by Error
Edited by 이진이
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LPKF Korea 이용상 대표님께서 TGV 기술 관련 소중한 자료를 공유해주셨습니다. 이 자리를 빌어 다시 한 번 더 감사의 말씀을 드립니다.
![[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이](https://ricktube.ru/thumbnail/vnewGy_8Pns/hq720.jpg)
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