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[半導體] 零的突破，華為EUV光刻機來襲！ASML壟斷即將終結？
Автор: M亿财富MEmoney
Загружено: 26 мар. 2025 г.
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#華為 #光刻機 #半導體
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在這支影片中，我將分析2025年半導體行業的重大突破：華為正在東莞測試中國自主研發的EUV極紫外光刻機。這項技術可能將打破荷蘭ASML公司在EUV領域的壟斷地位，徹底改變全球半導體產業格局。
據最新消息，華為採用了「激光誘導放電電漿」(LDP)技術，不同於ASML的「激光產生電漿」(LPP)技術。LDP具有結構更簡單、體積更小、能耗更低等優勢，可以產生13.5納米的極紫外光。這種技術預計將在2025年第三季度進入試產階段，2026年實現量產。
我深入探討了EUV技術對先進半導體製造的關鍵作用，以及中國突破美國技術封鎖的戰略意義。目前，中國晶片廠商仍依賴較早期的DUV深紫外光刻系統，這限制了製造能力。如果華為的EUV技術成功，將大幅提升國產晶片的製造水平，尤其是AI晶片和高性能處理器的生產。
影片還分析了中國在半導體領域的巨額投資，以及這項技術突破可能對全球半導體供應鏈帶來的影響。華為自主研發的磁懸浮工作台和其他關鍵組件顯示了其技術創新能力，雖然在某些方面仍需AI算法彌補硬件差距。
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![[半導體] 零的突破，華為EUV光刻機來襲！ASML壟斷即將終結？](https://ricktube.ru/thumbnail/wOiN20sRwLU/hq720.jpg)
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