2021 TAIROS HIWIN Equipment Front End Module (EFEM) - 晶圓移載系統 (EFEM)
晶片原來是這樣做出來的呀!一步步解析半導體製程的樣貌,讓電腦手機越快越聰明的原因就藏在台灣!【TECH CHIP 科技洋芋片】EP2
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OpenAI不蓋晶圓廠了?被台積電一席話勸退!#shorts
為何台灣稱霸半導體產業? 半導體的極限到了嗎?|Taiwan Keywords EP10(ft.吳志毅、陳昌昇、黃逸平、顏誠廷)
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芯片制造详解01: 从沙子到晶圆|芯片生产之路有哪些坎
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何謂IC?8吋、12吋晶圓差在哪裡?先進和成熟製程如何靈活運用?What is an IC? What's the difference between 8 and 12-inch wafers?
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爛尾樓易主! 格芯成都晶圓廠投資半導體破局 將暫停成都廠招聘.清空設備 傳中國紫光集團將接手|【國際大現場】20230213|三立新聞台
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