[📖산업공부] 반도체 후공정 패키지 OSAT 기술 이해 (FOWLP, FOPLP, TSV, SiP, SoP)
'삼성전자'가 참 쉽게 알려주는 '반도체 8대공정' | 반도체 백과사전 EP.6 반도체 공정 편
[반도체 hy-스쿨2] 7교시. 반도체 후공정 이야기(Test공정)
반도체 기초 4편 - 반도체 생산공정 (후공정)
이재용도, 박지원도 점찍었다…반도체 후공정 [말하는 기자들_산업_0303]
[온코크로스 주가전망] 전고점 익절물량받는데 걱정하지 마세요
[앞으로의 반도체 시장 ‘후공정’이 주도한다]: ‘후공정’ 기초부터 최신 트렌드까지 (ft. 김학성 / 한양대학교 기계공학부 교수) / SBS / 경자포커스 / 경제자유살롱
반도체 후공정 HBM 본딩 기술_1 (등대스터디 동영상 중에서_230610)
반도체는 어떻게 만들어 질까? 반도체 후공정 / 패키징 / 테스트 [같이투자with]
레이저 앱스, 후공정 필요 없는 반도체 유리기판 절단 장비 2년 후 상용화 자신
반도체 후공정 VR (마이메타)
(속보) 삼성전자 엔비디아向 HBM 후공정 실사 "고득점 획득!!" 텐센트 싹쓸이에 "삼성 HBM3" 웃는다!!
삼성전자, HBM 후공정 일부 외주화 배경은?
기술경재-TSMC는 자국 후공정업체(OSAT)를 동반 성장시켜 대만의 성장을 돕고 있다.
시스템반도체 전쟁터 '첨단 패키징'…후공정 집중 투자 / 머니투데이방송 (뉴스)
반도체 후공정, 삼성·SK도 이곳에 맡긴다